TELEFONICA EMISION DE BONOS POR VALOR DE 2.750 MILLONES DE DOLARES.

TELEFÓNICA, S.A., a través de su filial TELEFÓNICA EMISIONES, S.A.U. realizó en el día de ayer, al amparo de su programa de emisión de deuda registrado en la Securities and Exchange Commission (SEC) de los Estados Unidos el 8 de mayo de 2009, una emisión de Bonos (Notes) con la garantía de TELEFÓNICA, S.A. por un importe agregado de 2.750 millones de dólares americanos.

Esta emisión se divide en dos tramos: el primero de ellos, por un importe de 1.250 millones de dólares americanos, con vencimiento el 16 de febrero de 2016, con cupón del 3,992 %, pagadero semestralmente y con precio de emisión a la par. El segundo de ellos, por un importe de 1.500 millones de dólares americanos, con vencimiento el 16 de febrero de 2021, con cupón del 5,462 %, pagadero semestralmente y con precio de emisión a la par.

El desembolso de esta emisión está previsto que se realice el 16 de febrero de 2011.